윤석열 정부가 반도체 분야에서 5년간 약 340조원을 투자하기로 했다. 이후 글로벌 반도체 시장 점유율을 현 3%에서 10%까지 달성할 계획이다. 

다만 미국이 우리나라와 일본, 대만을 중심으로 반도체 공급망 협의체 '칩4 동맹'을 추진하고 있어 자칫 중국의 '제2 경제보복'을 촉발할 수 있다. 

26일 관련 부처 등에 따르면 이창양 산업부 장관은 전날 삼성전자 화성캠퍼스에서 개최된 3나노 파운드리 양산 출하식에 참석했다. 

이 장관은 "지난주 발표한 '반도체 초강대국 달성전략'을 바탕으로 민간 투자 지원과 인력 양성, 기술 개발, 소부장 생태계 구축에 노력을 아끼지 않겠다"고 적극 지원을 약속했다. 

삼성전자는 앞서 세계 최초로 3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1ｍ) 파운드리 공정 반도체 양산에 성공했다. 삼성전자가 3나노 양산에 돌입하면서 파운드리 지형도 크게 변화할 것으로 보인다. 

현재 전 세계 반도체 제조사 중 10나노 이하 양산공정을 갖춘 기업은 대만의 TSMC와 삼성전자뿐이다. 그러나 전체 파운드리 시장은 TSMC가 점유율 과반을 차지한다. 

이 장관은 "첨단 반도체에 대한 국내 수요가 중요한 만큼, 미래 수요를 견인할 디스플레이·배터리·미래 모빌리티·로봇·바이오 등 '반도체 플러스 산업'에 대한 경쟁력 강화 방안을 순차적으로 수립해 이행하겠다"고 강조했다.

이로써 정부는 향후 10년간 15만명의 반도체 인력을 양성한다. 인프라 지원과 규제 특례, 세제 지원, 차세대 시스템반도체 연구개발(R&D) 집중 지원 등을 통해 반도체 분야를 총력 지원한다. 

그러나 미국이 주도하는 반도체 공급망 협의체인 '칩4 동맹(한국·미국·일본·대만)'의 참여가 부각되면서 정치·외교적 변수도 나오고 있다. 반도체 협의체는 미국이 구상하는 것으로, 한국이나 일본, 대만과 같은 우호국과 동맹국 중심으로 구성된다. 

미국은 우리나라에 8월까지 '칩4' 동맹 회의를 제안했다. 하지만 회의 특성상 중국을 견제하는 것인 만큼 지난 2017년 사드(THAAD·고고도 미사일 방어체계) 설치로 촉발했던 중국의 경제보복을 재발할 수 있다는 분석이다. 

아울러 국내 반도체 수출의 62%가 중국에 집중된 만큼 우리한테는 여러모로 부담이 될 수밖에 없다. 중국 관영매체 역시도 "한국이 '칩4' 동맹에 참여하면 경제에 타격이 있을 것"이라고 엄포를 놓은 상태다.

외교부는 '칩4' 참여 가능성에 대해 "공급망 교란이 가져오는 여파가 커 어떤게 최선인지를 다양하게 검토하고 있다"며 말을 아꼈다. 

윤석열 대통령 역시 지난 21일 있었던 외교부 업무보고 이후 '칩4' 관련, "중국이 오해하지 않도록 적극적인 외교를 하라"라고 지시한 바 있다.