인도네시아서 공장 설립, 프로세서·모뎀칩도 자사제품 탑재

 

 

[중소기업신문=이어진 기자] 삼성전자가 인도네시아에 휴대폰 공장 건설을 추진한다. 2억5000만명의 인도네시아 내수 시장을 공략하려는 전략이다.

최근 삼성전자는 전략 스마트폰 갤럭시알파 글로벌 출시 모델에 엑시노스 애플리케이션 프로세서 및 모뎀칩을 탑재하는 등 자사 수익 강화에도 나서고 있다. ‘갤럭시S5' 쇼크를 겪은 삼성전자가 매출과 수익을 모두 끌어올리려 다양한 전략을 취하는 모양새다.

19일 전자업계에 따르면 삼성전자는 인도네시아에 휴대폰 생산공장 신설을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자의 휴대폰 공장은 한국, 중국, 베트남, 브라질 등이며 인도네시아 공장이 신설되면 총 5개로 늘어나게 된다.

인도네시아는 인구수 2억5000만명의 인구대국으로 주요 신흥 국가들 중 하나로 꼽힌다. 섬이 많은 국가로 무선통신이 발달했지만 아직 스마트폰 보급이 미흡한 편이다.

삼성전자가 신설할 인도네시아 공장은 베트남 등지에서 들여온 부품으로 휴대폰을 조립하는 형태다. 향후 시장 파이에 따라 휴대폰 전 단계를 담당하는 중국, 베트남 공장 형태로 변경될 가능성도 제기된다.

인도네시아 공장을 통해 현지 맞춤형 제품 생산에 주력한다는 계획이다. 스마트폰 보급이 아직 미흡한 곳인 만큼 현지 생산을 통해 단가를 보다 낮춰, 시장 공략을 강화한다는 전략으로 분석된다.

삼성전자는 인도네시아 공장 설립 등 신흥시장 공략 외에도 자사 제품군에 자사 부품을 탑재하는 전략을 강화하고 있다.

삼성전자가 최근 공개한 갤럭시알파 글로벌 모델에는 엑시노스 애플리케이션 프로세서(AP), 모뎀칩이 탑재됐다. 삼성전자는 당초 국내 내수형 제품에 엑시노스 AP를 탑재했지만, 글로벌 제품에 엑시노스를 탑재한 것은 이번이 처음이다.

모뎀칩 또한 눈길을 끈다. 갤럭시알파는 3배 빠른 LTE, 광대역 LTE-A를 지원한다. 광대역 LTE-A를 지원하는 칩셋으로는 퀄컴 고비9X35와 인텔 XMM7260, 삼성전자의 엑시노스 303 모뎀칩 세 종류다. 퀄컴 칩셋은 스냅드래곤805에 시스템온칩(SOC) 형태로 탑재된다. 갤럭시S5 광대역 LTE-A 제품에 탑재됐다. 인텔 XMM7260은 아직 출시되지 않았다.

당초 갤럭시알파가 광대역 LTE-A를 지원한다는 소식에 퀄컴 칩셋 탑재설이 유력했지만, 엑시노스 303모뎀칩을 탑재하는 강수를 뒀다. 더군다나 글로벌 판매 제품에 엑시노스+모뎀칩을 모두 썼다. 9월 공개될 갤럭시노트4에도 엑시노스 AP와 모뎀칩 탑재가 유력시 된다.

업계 일각에서는 엑시노스+모뎀칩 엑시노스 탑재가 시스템반도체 시장 경쟁력 강화와 더불어 수익성 극대화 전략으로 보는 시각도 나온다.

삼성전자는 라인업도 강화하고 있다. 갤럭시알파는 당초 에상됐던 라인업이 아니다. 삼성전자는 상반기 갤럭시S 시리즈, 하반기 갤럭시노트 시리즈로 실적을 끌어올려왔다. 지난해 하반기 출시한 갤럭시라운드는 사실상 기술 과시용 제품이었다. 그러나 갤럭시알파가 공개되면서 상‧하반기 양분된 라인업은 유명무실화됐다.

업계에서는 갤럭시노트4 후속 제품을 준비하고 있다는 소식들도 전해지고 있다. 이 제품의 출시 예상 시기는 11월. 이 소식들이 사실화될 경우 9월 갤럭시알파, 10월 갤럭시노트4 등 매달 1종의 제품들을 출시하게 된다.

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