사진출처=펠드앤볼크

[중소기업신문=이어진 기자] 애플이 다음달 공개할 것으로 예상되고 있는 아이폰6의 완제품 사진이 유출됐다.

19일(현지시간) 비즈니스인사이더는 애플 아이폰6의 완제품으로 추정되는 사진을 입수했다며 이를 공개했다. 전면 패널, 후면 커버 등이 조립된 아이폰6의 사진이 유출된 것은 이번이 처음이다.

유출된 아이폰6의 사진을 살펴보면 그간 중국 등지에서 루머로 등장했던 아이폰6의 모습과 동일하다. 직각형태의 모서리가 아닌 아이폰3Gs와 유사한 곡선형태의 모서리가 눈에 띈다. 화면 크기가 커진 만큼 그립감을 높이기 위해 이 같은 디자인을 채택한 것으로 추정된다. 측면 사진만 놓고 보면, 아이패드 에어와 흡사하다. 하단부 오른쪽에는 스피커, 왼쪽에는 이어폰을 꽂을 수 있는 단자가 있다.

한편 애플의 아이폰6는 2배 빠른 LTE, 'LTE-A'를 지원할 것으로 추정되고 있다.

미국 IT전문매체인 나인투파이브맥은 애플이 아이폰6에 카테고리4 모뎀 칩셋인 퀄컴 고비 9X25를 탑재할 것이라고 최근 보도했다.

카테고리3에 해당하는 모뎀칩은 최대 속도 100Mbps로 제한돼 있다. 아이폰5C와 5S에는 카테고리3 모뎀칩이 탑재돼 국내 이동통신사들의 LTE-A를 체감하기 어려웠다. 카테고리4는 2배 빠른 LTE, LTE-A를 지원하며 최대 150Mbps 속도를 보인다. 단, 최근 이동통신3사가 상용화 서비스에 나선 3배 빠른 LTE, 광대역 LTE-A는 지원하지 않는다.

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