26일 통신업계에 따르면 퀄컴이 최근 자사 AP 최신 모델인 스냅드래곤810의 발열 문제를 개선하기 위한 작업에 착수했다고 주요외신들이 보도했다. AP는 스마트폰에서 애플리케이션 구동이나 그래픽 처리를 하는 반도체로, PC로 따지면 CPU(중앙처리장치)에 해당하는 핵심 부품이다.

업계의 한 관계자는 보도내용을 보면 퀄컴은 늦어도 올 3월까지 스냅드래곤810의 발열 문제를 바로 잡을 계획이며 이는 연간 매출의 12%정도를 차지하는 주요고객사인 삼성전자의 갤럭시S6 출시 일정에 맞추기 위한 것으로 전해졌다.

하지만 삼성은 오는 3월초 갤럭시S6 공개행사를 열고 바로 세계 전역에 출시할 계획을 있는데 구태여 일정을 연기해가면서 하자가 없이 새로 설계한 스냅드래곤810을 탑재할 가능성은 낮다고 업계는 보고 있다. 특히 삼성은 이미 자체 AP인 '엑시노스'를 개발한 만큼 이번 기회에 갤럭시S 6에 엑시노스를 탑재해 현재 5％대에 그친 글로벌 AP 시장 점유율을 점차 올린다는 포석인 것으로 전해지고 있다.

스냅드래곤810 발열 문제는 지난해 말부터 꾸준히 제기됐다. 한편, LG전자는 스냅드래곤810의 발열 논란에 아랑곳하지 않고 이 AP를 이달 말 국내에 출시할 커브드 스마트폰 'G플렉스2'에 세계 최초로 탑재했다.

LG전자 관계자는 지난주 열린 G플렉스2 공개행사에서 "스냅드래곤810에서 문제를 발견하지 못했다"면서도 "발열 수준은 단지 CPU뿐만 아니라 제품의 냉각설계나 CPU 최적화 여부에 따라 결정되며 G플렉스2는 최적의 냉각설계가 돼 있다"고 강조했다.