[중소기업신문=이어진 기자] 퀄컴의 스냅드래곤 810 애플리케이션 프로세서의 발열 논란이 재 점화됐다.

16일(현지시간) 해외 IT전문매체인 폰아레나는 주요 스마트폰의 발열테스트를 진행한 결과 스냅드래곤 810 AP를 탑재한 HTC 원 M9이 최고 55.4도까지 올라갔다고 트위커스를 인용, 보도했다.

발열테스트에 사용된 폰들은 애플 아이폰6 플러스, HTC 원 M9, M8, LG전자의 G3, 삼성전자의 갤럭시노트4 등 총 5종이다. 발열테스트 결과 스냅드래곤 810 AP를 탑재한 HTC 원 M9의 온도는 최고 55.4도까지 높아졌다.

같은 테스트에서 G3는 42.2도, 아이폰6 플러스는 39.4도, HTC M8는 38.7도, 갤럭시노트4는 37.8도를 기록했다.

지난해 하반기부터 외신들은 퀄컴의 스냅드래곤810 AP가 성능, 발열 문제가 발생한다는 지적들이 지속 제기도 왔고 올해 초부터 국내에서 이슈화 됐다. 논란이 확산되자 퀄컴은 올해 1월 말 60개 넘는 제품에 스냅드래곤 810이 탑재되고 있다며 발열 문제가 없다고 밝혔다. 하지만 HTC 원 M9의 발열 문제가 발견되면서 다시금 스냅드래곤 810 AP 발열 논란이 확산될 전망이다.