SK하이닉스 ‘HBM4’ 경쟁도 앞서
3분기도 기대…영업익 10조 넘길듯

SK하이닉스가 HBM3E에 이어 HBM4 경쟁에서도 앞설 것으로 전망된다. 이렇다 보니 일각에서는 올 3분기에 SK하이닉스가 영업이익 10조원 시대를 열 것이라는 전망도 나온다

이에 SK하이닉스는 24일 컨퍼런스콜에서 “HBM3E 12단 성능, 공급 안정성 면에서 모든 고객으로부터 높은 평가를 받고 있으며 HBM4에서도 업계 선두의 제품 경쟁력을 이어나갈 계획”이라고 밝혔다.

그러면서 “이미 지난 3월 HBM4 샘플을 업계 최초로 고객들에게 공급했다”며 “파트너사와 함께 성능 최적화를 위한 협업을 진행하고 있다”고 설명했다. 이어 “향후 고객 요구 시점에 맞게 적기에 공급할 수 있도록 준비하겠다”고 덧붙였다.

SK하이닉스는 9조원이 넘는 분기 영업이익을 달성하며 사상 최대 분기 실적 갈아치웠다. 영업이익률은 41%에 달한다. 올해 2분기 영업이익이 지난해 같은 기간보다 68% 증가한 9조2129억원으로 집계됐다. 매출은 22조2320억원으로 지난해 대비 35% 증가했다. 당기순이익은 6조9962억원을 기록했다.

SK하이닉스는 매출과 영업이익에서 기존 최고 기록이었던 지난해 4분기를 넘어서며 사상 최대 분기 실적을 달성했다. 앞서 잠정실적을 발표했던 삼성전자 전체 영업이익(반도체, 가전·스마트폰 포함)인 4조6000억원의 2배에 달하는 규모다. SK하이닉스의 영업이익률은 41%에 달한다.

실적은 HBM이 이끌었다. HBM을 포함한 D램 부문이 전체 매출액의 77%를 차지했다. 실적 호조로 지난 2분기 말 현금성 자산은 17조원으로 전 분기 대비 2조7000억원 늘었다. 차입금 비율은 25%, 순차입금 비율은 6%를 기록했다. 순차입금은 1분기 말보다 4조1000억원이나 줄었다.

D램과 낸드 출하량에 대해서는 “2분기 출하량 증가 수준이 당초 가이던스 크게 상회했고, 당초 예상보다 높았던 구매 수요가 있었기 때문”이라면서 “고객들이 올해 상반기에는 재고 수준을 보수적으로 가져가려고 했지만 관세 관련 불확실성 높아지며 적정 재고 수준을 확보하는 전략으로 전환했고, 그동안 낮은 재고를 보유한 주요 고객들로부터 구매 수요가 크게 증가했다”고 설명했다. 

하반기에는 고객사의 신제품 출시도 앞두고 있다. 빅테크 기업들은 AI 모델 추론 기능을 강화하기 위해 고용량 메모리 수요를 늘릴 것으로 예측된다. 이에 3분기에는 영업이익 10조원 시대를 열 거라는 전망도 나온다.

SK하이닉스는 고용량 QLC 기반 기업용 SSD(eSSD) 판매 확대와 321단 낸드 기반 제품 포트폴리오를 통해 시장 경쟁력을 강화할 계획이다. 또 낸드는 수요에 맞춘 투자 기조와 수익성 중심 운영을 이어가며 향후 시장 상황 개선에 대비한 제품 개발도 지속할 예정이다.

정민규 상상인증권 연구원은 “하반기에도 5세대 HBM 12단 제품 구성 확대와 eSSD(기업용 솔리드스테이트드라이브) 전방 재고 조정이 마무리되는 점이 실적에 긍정적으로 작용할 것”이라며 “3분기 영업이익은 전년 동기 대비 41.7% 늘어난 10조원 이상이 될 것으로 전망한다”고 말했다.

아울러 SK하이닉스는 “2분기에 큰 폭의 출하량 증가가 있었던 만큼 3분기 역시 완만한 출하량 증가를 예상하고 있다”고 말했다

이와 관련해 송현종 SK하이닉스 사장은 “올 하반기 주요 고객사들이 신제품 출시를 계획하고 있어 견조한 메모리 수요가 계속될 것”으로 전망하면서 낸드플래시는 성장세가 다소 제한되겠으나, D램은 한 자릿수 초중반 성장률을 전망했다.

송 사장은 “당초 올해 메모리 시장은 하반기로 가면 개선될 것으로 예상됐지만, 오히려 상반기부터 견조한 수요 증가와 우호적인 가격 환경이 전개됐다”고 설명했다. 덧붙여 “3분기는 2분기의 큰 폭의 출하량 증가가 있었던 만큼 완만한 출하량 증가를 예상하고 있다”며 “D램은 한 자릿수 초중반 수준, 낸드는 다소 제한적인 성장을 계획하고 있다”고 했다.

주력인 HBM에 대해 SK하이닉스는 “당사의 우수한 제품 경쟁력과 양산성을 토대로 전년 대비 2배 성장시킨다는 계획에 변함이 없다”며 “HBM4에서도 업계 선두의 제품 경쟁력을 이어갈 것”이라고 했다.

특히 “HBM4는 대역폭 향상을 위한 입출력(I/O) 갯수 확대, 저전력 성능을 위한 디자인 변화, 베이스다이의 로직 프로세스 적용 등 기술적으로 많은 변화가 있는 제품”이라면서 “HBM4는 원가 상승을 고려한 가격 정책을 최대한 반영하려고 하고, 현재 수익성을 유지하는 수준에서 고객과 최적의 가격 수준을 형성해 AI 시장 활성화시키고자 한다”고 강조했다.

그러면서 “중장기 생산 인프라 확보를 위해 M15X, 용인 공장, 미국 인디애나 어드밴스드 패키지 팹 동시에 준비 중”이라며 “M15X는 올해 4분기 본격 오픈해 내년 HBM을 포함한 D램 생산에 활용할 예정”이라고 밝혔다.

이어 “M15X에서 차세대 HBM 양산 계획 중이고, 내년 모든 고객 가시성 확보돼 있으므로 캐파 늘려나가면서 공장 공간 제약으로 인해 고객들에게 HBM 제품 공급을 못하는 일은 없을 것이다”고 설명했다.