미국이 반도체 패키징(조립포장) 산업 활성화를 위해 30억 달러(약 3조8600억원) 규모의 투자 프로그램을 공식 시작했다.

미국 상무부는 20일(현지시간) 메릴랜드주 볼티모어에 있는 모건 주립대학에서 첨단 반도체 패키징 제조프로그램 공개 행사를 열고 반도체 공급망의 핵심 고리인 패키징 산업 활성화 작업을 시작했다고 공식 발표했다.

패키징은 제품별 반도체를 조립·포장하는 과정이다. 전 세계에서 대부분을 아시아지역에서 담당하고 미국 설비용량은 3%에 불과하다. 하지만 미국은 중국과 갈등 이후 반도체 생산에 애를 먹자 자국 내 반도체 생산시설을 되살리기 위해 반도체 지원법(Chips and Science Act)을 마련했다.

미 상무부는 전 세계 패키징 용량의 38%를 중국이 차지하는 데 비해 미국이 3%에 불과한 것은 미국 반도체산업을 취약하게 만드는 부분이라고 지적했다.

로리 로카시오 상무장관은 “미국에서 반도체를 제조했는데 패키징을 위해 해외로 보내는 것은 공급망이나 국가 안보에 위험을 초래하는 것으로, 용납할 수 없는 일”이라면서 “2030년까지 미국은 여러 곳의 대규모 첨단 패키징 시설 본거지가 될 것이며, 상업적 규모의 정교한 반도체 패키징 분야에서 세계적 선두 주자가 될 것”이라고 했다.

미 상무부는 내년 초 재료와 기판에 초점을 맞춘 패키징 산업 자금조달을 할 계획이다. 이후에는 더 광범위한 디자인 생태계 등 다른 패키징 기술로 확대할 방침이다.

국내 기업으로는 SK하이닉스가 미국 첨단 패키징 시설에 150억 달러(약 19조3065억원)를 투자할 것이라고 밝힌 바 있다.

대만 TSMC는 미 애리조나주와 400억 달러 규모 피닉스공장 프로젝트에 패키징 능력을 추가하는 문제를 협의하고 있다.