삼성전자가 4세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3 시장 점유율을 빠르게 늘릴 것으로 전망된다. 또한 5세대 HBM인 HBM3E도 2분기 출하하면서 올해 하반기엔 SK하이닉스와의 점유율 격차를 줄일 것으로 예상된다.

14일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 AMD의 MI300 시리즈용 검증을 받은 후 AMD에 중요한 공급사로 입지를 강화하고 있다. 

트렌드포스는 “처음에는 HBM3를 SK하이닉스가 독점 공급했으나, 삼성전자가 AMD의 MI300 시리즈용 검증을 받은 후 빠르게 시장을 따라잡고 있다”고 분석했다.

이어 “이는 1분기부터 삼성전자의 HBM3 유통이 증가할 기반을 마련한 것”이라며 “이후 AMD MI300 시리즈의 유통이 확대되면서 삼성전자는 시장 점유율을 빠르게 확보할 것”이라고 예상했다.

MI300은 최근 공격적으로 인공지능(AI) 칩 시장을 공략하는 미국의 반도체 설계 전문기업 AMD가 이 시장을 장악한 엔비디아를 겨냥해 출시한 그래픽처리장치(GPU)다.

또 올해부터는 HBM 시장의 관심이 HBM3에서 5세대인 HBM3E로 옮겨가면서 HBM3E가 시장의 주류로 자리 잡을 것으로 트렌드포스는 전망했다.

경쟁업체인 SK하이닉스와 마이크론에 비해 HBM3E 양산시점이 뒤진 삼성전자는 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E 12H(12단 적층) D램 개발에 성공하고, 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했다. 올해 상반기 양산할 예정이다.

HBM3E 12H는 초당 최대 1280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3 8H(8단 적층) 대비 50% 이상 개선된 제품이다.

성능과 용량이 증가한 이번 제품을 사용할 경우 GPU 사용량이 줄어 기업들이 총 소유 비용을 절감할 수 있는 등 리소스 관리를 유연하게 할 수 있는 것도 큰 장점이다. 서버 시스템에 HBM3E 12H를 적용하면 HBM3 8H를 탑재할 때 보다 평균 34% AI 학습 훈련 속도 향상이 가능하며, 추론의 경우에는 최대 11.5배 많은 AI 사용자 서비스가 가능할 것으로 기대된다.

지난해 8월 업계 최초로 HBM3E를 개발한 SK하이닉스는 3월 HBM3E 양산을 시작해 초도물량을 엔비디아에 공급한다. SK하이닉스는 엔비디아의 성능 평가를 무사히 마치고 지난 1월 중순 HBM3E 개발을 공식 종료했다. 

삼성전자도 현재 엔비디아에 HBM3E 샘플을 제공한 상태지만, 납품 가능한 품질인지 확인하는 최종 퀄테스트 돌입 시기는 3월로 예상된다. 미국 마이크론도 HBM3E 양산을 시작해 제품을 올해 2분기 엔비디아에 공급할 계획이다.

트렌드포스는 “HBM3E 샘플 공급이 다소 늦은 삼성전자는 1분기 말까지 HBM3E 검증을 마치고 2분기에 출하를 시작할 것으로 예상한다”며 “연말까지 SK하이닉스와의 시장 점유율 격차를 크게 줄여 HBM 시장 경쟁 구도를 재편할 것”이라고 내다봤다.