두산이 글로벌 AI(인공지능)용 반도체를 점령하고 있는 엔비디아에 AI 서버향 CCL(Copper Clad Laminates·동박적층판) 납품을 위한 테스트를 진행하면서 올 하반기에는 엔비디아에 CCL을 납품할 것이라는 기대감을 높였다.

CCL은 수지 위에 회로기판을 사용할 수 있도록 동박을 입혀 놓은 적층판(원판)으로 두산은 글로벌에서 유일하게 메모리·시스템 반도체, 5G 통신, 스마트 디바이스 등 다양한 제품에 적용할 수 있는 하이엔드 동박적층판(CCL) 풀라인업을 보유하고 있다.

㈜두산의 주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진(Resin), 충진재 등 다양한 화학재료가 결합된 절연층으로 구성된다. 절연층 내 화학재료 간의 배합비율에 따라 구현되는 물질적 특성이 달라지며, 제품의 성능에 중요한 영향을 미친다. ㈜두산은 약 50년 동안 경험과 노하우를 축적해 고객사가 요구하는 최적의 성능 배합비율을 확보하고 있다.

반도체 패키지용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재로 D램, 낸드 등 메모리 반도체용과 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), AP(스마트폰 중앙처리장치) 등 시스템 반도체용으로 구분된다. 해당 제품은 전기신호를 빠르고 정확하게 전달하고, 고온의 반도체 공정도 견딜 만큼 강도가 높다. 박판화 및 소형화되고 있는 반도체 트렌드에도 최적화됐다.

28일 업계에 따르면 두산은 엔비디아의 AI 서버향 CCL 납품을 위한 품질 검증 테스트를 진행했고, 올해 하반기부터 엔비디아의 GPU인 B100 제품에 단독으로 납품할 가능성이 높다.

이 외에도 두산은 △데이터센터(라우터, 스위치 및 서버)에 적용되는 통신네트워크용 CCL △유연하게 구부러지는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재 FCCL(스마트 디바이스용 연성동박적층판) △자율주행차량 통신, 차세대 전자기기, 5G 안테나 등에 활용되는 CCL 등을 생산하고 있다.

이와 관련 대신증권은 이날 “두산이 올해 하반기 전자BG(비지니스 그룹) 사업 부문의 가치가 커질 것”이라며 목표주가를 19만원에서 25만원으로 32% 상향 조정했다. 올해 하반기부터 엔비디아 AI 서버향 CCL 납품이 본격화되는 점을 고려한 것이다.

양지환 연구원은 “1분기부터 두산의 반도체용 CCL 매출이 증가하면서 전자BG 부문의 영업이익률이 회복됐는데 엔비디아 사향 제품 납품이 본격화되면 외형 확대 및 수익성 개선에 크게 기여할 것”이라고 분석했다.

양 연구원은 또 두산에너빌리티가 미국 최대 SMR 설계업체인 뉴스케일파워가 추진 중인 SMR(소형모듈원전) 건설 프로젝트에 원자로, 증기발생기 튜브 등을 수주한 것과 관련해 “뉴스케일파워는 3.5세대 SMR VOGYR모델을 개발했고 두산과 삼성물산이 지분 참여한 바 있다”며 “SMR시장이 개화하면 관심이 커질 것”이라고 전망했다.