한국미래기술교육연구원이 4월 25일 '첨단 AI 반도체 패키징 및 열관리 테크 세미나'를 서울 여의도 전경련회관 사파이어홀에서 온, 오프라인으로 병행 개최한다.

25일 연구원에 따르면 시장조사업체 가트너는 2020년 153억 달러 규모였던 글로벌 AI 반도체 시장은 2024년 428억 달러로 성장했으며, 2027년에는 1194억 달러 규모로 3배 가량 확대될 것으로 예측한다.

욜 인텔리전스에 따르면 반도체 첨단 패키징 시장 규모는 지난해 392억 달러에서 2029년 695억 달러로 77.3% 증가할 전망이다. 

AI 반도체의 성능을 극대화하고 소형화, 에너지 효율성, 데이터 처리 속도를 개선하기 위한 첨단 패키징 기술의 발전은 반도체 제조 공정에서 혁신을 가능하게 하지만, 이에 따른 제조 비용의 증가와 공정 복잡성, 열 방출과 전력 관리 문제가 3D 패키징과 같은 고밀도 통합 기술의 상용화를 저해하는 요소로 작용하고 있다.

이를 해결하기 위해서는 열 관리 소재 개발, 패키징 공정 자동화, 전력 효율 개선 기술 등의 연구가 필요한 상황이다.

이번 세미나는 ▲AI 반도체 패키징 기술 개발 현황과 주요 이슈들 ▲AI 반도체 발열 해결을 위한 완전 통합형 광학 입출력(I/O) 칩렛(Chiplet) 개발과 상용화 방안 ▲실리콘 포토닉스(Silicon Photonics) 최신 개발기술 ▲AI 반도체 시대에 대응하는 광 패키징(Optical Packaging) 기술의 변혁 ▲Chiplet (이종집적 칩렛), SIP(시스템인패키지) 방식의 초고성능 AI 반도체 고방열/전자파 차폐 기술 ▲AI 반도체 HBM 발열 원인 (칩. 패키지) 분석을 위한 열관리 솔루션과 파운드리 공정 적용사례 ▲AI 반도체를 위한 액침냉각 솔루션 도입과 국내외 사업장 적용사례 및 사업화 전략 등의 주제 발표가 예정돼 있다.

연구원 관계자는 "AI 반도체의 고성능화와 소형화에 대한 수요가 급증하면서 적층 기술과 동시에 첨단 패키징 기술을 더한 경쟁력 확보가 최우선 과제가 됐다"며 "효율적인 열 관리와 생산 비용 절감을 위한 공정 기술, 소재, 부품, 장비 등 모든 분야에서 진일보한 패키지 기술의 확보가 필요하다"고 말했다.