삼성전자가 미국 전기차 업체 테슬라로부터 22조7000억원 규모의 초대형 파운드리(반도체 위탁생산) 수주를 따냈다. 업계에서는 이번 계약이 장기간 부진을 이어온 삼성 파운드리 사업의 반등 계기가 될지 주목하고 있다.

삼성전자는 테슬라의 반도체를 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정을 통해 양산할 계획인 것으로 파악됐다. 특히  이번 수주 계약을 계기로 실적 개선에 속도를 높이는 가운데, TSMC와 파운드리 첨단 공정 기술 격차를 좁히는 데 박차를 가할 것으로 전망된다.

28일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면, 삼성전자는 22조7647억원의 파운드리 계약을 수주했다고 밝혔다. 계약기간은 이달 24일부터 2033년 12월31일이다. 이는 삼성전자 전체 매출액의 7.6%에 해당하는 금액이다. 

삼성전자는 공시를 통해 고객사를 구체적으로 밝히지는 않았지만, 미국 텍사스 주 테일러 팹(fab·공장)의 2㎚ 공정으로 미국 빅테크 기업의 반도체를 양산할 계획인 것으로 알려졌다.

몇시간 뒤 블룸버그통신은 소식통을 인용해 삼성전자가 테슬라에 반도체 칩을 공급하는 계약을 체결했다고 보도했다. 그간 부진했던 삼성전자의 파운드리 사업에 활력을 불어넣는 계기가 될 것이라고 블룸버그는 내다봤다.

그동안 삼성전자 파운드리 사업부는 분기마다 수조원대 적자를 기록하는 등 극심한 수주 부진에 시달렸다.

최근 삼성전자가 발표한 2분기 잠정실적에서 영업이익 4조6000억원을 기록했는데, 시장에서는 이 중 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션)부문이 1조원 미만의 영업이익을 냈을 것으로 보고 있다. 

이러한 실적 부진의 주된 요인에는 파운드리의 적자가 꼽힌다. 이번 수주로 삼성 파운드리는 고객사의 인공지능(AI) 반도체를 생산하고, 내년부터 가동 예정인 미국 텍사스주 테일러 공장에서 생산을 맡을 것으로 추정된다.

삼성전자는 세계 최대 파운드리 대만 TSMC와 벌어지는 점유율도 과제로 떠올랐다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 삼성전자의 파운드리 점유율은 7.7%로, 중국 SMIC(6.0%)와 단 1.7%포인트 차이로 좁혀졌다.

1위 TSMC와는 67.6%로 격차가 더 벌어졌다. TSMC에 대한 추격은 둘째치고 중국 기업들의 기술 굴기를 따돌리는 것이 더 시급하다는 관측마저 나오고 있다.

아울러 이달 초 공지된 파운드리사업부의 올 상반기 목표달성장려금(TAI) 지급률은 0%였다. 지난해 하반기만 해도 25% 지급률에 따라 TAI를 받았지만 올 상반기엔 그마저도 지급받지 못했을 정도로 위기감이 감지됐다.

이번 계약을 통해 삼성전자의 파운드리 수율에도 청신호가 울린 것으로 보인다. 파운드리 특성상 안정적 수율 확보가 대형 고객사의 신뢰로 이어지기 때문이다. 닌텐도 스위치2 탑재 칩 생산에 이어 글로벌 대형 고객사 계약까지 성사되면서 공정 개선 성과가 나타난 것으로 풀이된다.

삼성전자는 올해 하반기 2나노 공정을 적용한 반도체 양산에 돌입할 계획이다. 특히 3나노에 적용했던 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터 기술을 2나노에도 도입해 전류 누설을 최소화하고 고성능·저전력 반도체 생산 경쟁력을 높일 방침이다.

이를 위해 평택캠퍼스와 미국 텍사스 테일러 공장에서 2나노 생산라인 구축에 속도를 내고 있으며, 테일러 공장은 내년 본격 양산을 목표로 하고 있다.

한편 이날 오전 10시 54분 현재 삼성전자는 전 거래일 대비 3.03% 오른 6만7900원에 거래되고 있다.