삼성전자는 2026년 초 출시될 갤럭시S26 시리즈에 자사 칩 엑시노스 도입이 절실한 상황이다. 최근 AI 스마트폰 흥행으로 점유율 회복에 성공했으나, AP 매입 부담이 커지면서 수익성 개선에 대한 필요성이 커지고 있기 때문이다.

스마트폰의 두뇌 역할을 하는 모바일 AP는 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 등 다양한 시스템반도체를 단일 칩에 집적한 구조로 만들어져 성능에 매우 민감하다. 이에 글로벌 빅테크를 중심으로 매년 최첨단 파운드리 공정을 채택한 신규 AP가 개발되고 비용 역시 상승하고 있다.

28일 삼성전자 반기보고서에 따르면 올 상반기 디바이스경험(DX) 부문의 모바일 AP 매입액은 7조7899억원으로, 전년 동기(6조275억원) 대비 29.2% 증가했다. 같은 기간 전체 부품 구매비에서 모바일 AP가 차지하는 비중도 17.1%에서 19.9%로 확대됐다. 

갤럭시S25 전 모델에 ‘스냅드래곤 8 엘리트’를 탑재한 것이 비용을 끌어올린 핵심 요인으로 꼽힌다. 당초 ‘엑시노스 2500’을 사용하려 했으나 수율(양품 비율) 문제로 전량 퀄컴 칩셋으로 탑재했다. 

퀄컴의 스냅드래곤 칩의 경우 대만 TSMC의 3나노 공정에서 생산된다. 업계에 따르면 해당 공정의 가격은 웨이퍼 당 1만8500달러(약 2500만원)로 추정되는데 이는 이전 공정인 4·5나노(1만5000달러·약 2000만원) 대비 23% 가량 비싼 금액이다.

게다가 TSMC가 최근 3나노 등 주력 공정의 가격을 최대 8%까지 인상할 계획인 것으로 알려졌다. 그 때문에 원가 부담을 낮추기 위한 대안으로 엑시노스 복귀 가능성이 커지고 있는 것이다. 

샘 모바일 등 외신에 따르면 삼성전자는 갤럭시S26 시리즈 3종 중 최소 2종에 2나노미터 기반의 엑시노스2600을 적용하고, 최상위 모델인 갤럭시S26 울트라에만 퀄컴 스냅드래곤8 엘리트2를 탑재하는 방안을 검토 중인 것으로 전해졌다. 

관건은 차세대 제품인 엑시노스 2600의 성능이 좌우할 전망이다. 이 칩은 삼성 파운드리의 2나노 GAA 공정으로 개발 중이다. 최근 미국 전기차 업체 테슬라와 2나노 공정 수주 계약을 체결했던 만큼 수율과 안정성은 입증했다는 평가가 나오기 시작했다.

이와 함께 다행인 점은 삼성전자 DS 사업부가 출시를 준비 중인 엑시노스2600이 기존 AP 대비 성능을 대폭 개선했다는 것이다. 최근 외신에 공개된 자료를 보면 엑시노스2600으로 추정되는 AP는 최대 싱글코어 2810점, 멀티코어 9301점을 기록했다. 

Z플립7에 탑재된 엑시노스2500이 싱글코어 2200점대, 멀티코어 7500점대를 기록한 것을 감안하면 출시 전 단계에서 이같은 점수를 냈다는 것이 고무적이라는 평가를 받고있다.

최원준 MX사업부 개발실장(사장)은 최근 외신과의 인터뷰에서 “엑시노스2600 AP에 대한 평가가 계획대로 되고 있다”며 “평가 과정은 아직 완료되지 않았지만 현재 진행 중, 모든 옵션을 고려하고 내년에도 (이러한) 칩 선택 과정을 거칠 것”이라고 말했다.

아울러 증권가는 엑시노스 2600이 발열·전력 효율 문제를 개선한다면 2026년 삼성전자 플래그십 스마트폰에서 퀄컴 의존도를 줄이는 전환점이 될 수 있다고 내다봤다.